專注高性能模擬和混合信號半導體廠商硅恩微電子有限公司(SI-EN Technology)日前宣布將與美國專業(yè)高性能集成電路存儲器廠商芯成半導體(ISSI)公司合并。本次合并對于硅恩微電子目前的管理團隊，公司員工以及代理體系，產品供貨不會有任何改變，客戶將可以得到更為優(yōu)質的全方位服務，公司的整體運營也將更為完善，同時將會有新一輪的飛躍式發(fā)展。
據(jù)了解，為了使硅恩微電子能在國際市場上有突破性的發(fā)展，獲得更強大的資金資源支持，硅恩的董事會決定與運作多年的國際品牌公司合作。芯成半導體在消費電子、電腦、通信、醫(yī)療、工業(yè)控制及汽車工業(yè)等領域具有全球范圍廣泛的客戶基礎，這些資源將為硅恩微電子提供更廣闊的發(fā)展平臺與空間，同時也將可以為客戶提供更為完善的服務和更為堅實的技術支持。
芯成半導體是一家國際性的美國納斯達克上市高科技公司，專門從事設計、開發(fā)、制造和銷售高性能集成電路存儲器。芯成總部在美國硅谷，在臺灣、中國大陸、香港和歐洲均設有分支機構。芯成半導體創(chuàng)建于1988年10月，1995年2月在納斯達克完成股票首次公開發(fā)行。芯成半導體的核心產品包括高速、低功耗的SRAM；中、低容量的DRAM、EEPROM及智能卡芯片(Smart Card)、射頻芯片(RF IC)、基于CAM的并行搜索處理芯片(Parallel Search Processor)以及智能人機接口芯片(HID)等多種產品。這些產品被廣泛應用于通信、網(wǎng)絡設備、移動電話及消費類電子產品領域。ISSI的核心客戶包括：蘋果、諾基亞、摩托羅拉、黑莓、三星、LG、索尼、松下、東芝、3Com、阿爾卡特、思科、愛立信、惠普、IBM、希捷等。
硅恩微電子在2010年內交付給市場的芯片數(shù)量已突破3億只。硅恩微電子將在2011年繼續(xù)推出眾多新產品，為眾多用戶提供更多全方位的高性能模擬混合信號解決方案。
